Home有趣科技台积电 CoWoS 助力,AMD MI300 预计 2024 年营收超 20 亿美元

台积电 CoWoS 助力,AMD MI300 预计 2024 年营收超 20 亿美元

即将举办 Instinct MI300 加速器发表会的处理器大厂 AMD,在 MI300 系列 AI 加速卡将有望成为辉达 Google 在 TPU 於 LLM (大语言模型) 推理中的唯一竞争对手的情况下,为了达成这一目标,AMD 一直在大力投资他们自己的 RoCM 软体、PyTorch 生态系统和 OpenAI 的 Triton。

据 semianalysis 报导,微软、Meta、甲骨文、Google、Supermicro/Qunta-direct、亚马逊等公司已经向 AMD 下了不同数量的 MI300 系列订单。值得注意的是,在不久前的财报会议上,AMD 执行长苏姿丰表示,就 AMD 在人工智慧路线执行和云端运算客户承诺购买方面获得的快速进展,预计随着全年营收的增加,资料中心 GPU 的营收在 2023 年第四季将达到约 4 亿美元,2024 年将超过 20 亿美元。这一成长将使 MI300 系列成为 AMD 历史上营收最快成长至 10 亿美元的产品。

报导指出,因为 AMD MI300 系列的复杂供应链,当它在台积电开始生产晶圆的那一刻起,AMD 大约还需要 7 个月的时间才能拥有整合了 8 个 MI300X GPU 的 AMD Instinct 平台的伺服器主机板。而目前 AMD 在 LLM 训练和推理方面的市占率低於 0.1%,所以 AMD 在资料中心的市占率将继续稳步成长,这种情况将持续到 2024 年年中 Turin 和 Turin-Dense 平台的推出。

另外,AMD 自 2024 年从 MI300 系列获得 10 亿美元收入的前题,将是可以确保稳定的供应链,以及主要客户订购的数量。其中,在供应方面,人工智慧加速器模型以记忆体制造商、CoWoS 数量、封装产量等计算了 HBM 数量,用於使用 CoWoS 生产的每种 AI 加速器。

需要注意的是,台积电 N5/N6 制程晶圆生产、SoIC 晶圆生产、CoWoS 晶圆生产、GPU 封装/测试和 AMD Instinct 平台主板生产方面仍存在瓶颈,特别是由於 HBM 和 CoWoS 的供应限制。因此,订单是在很长一段时间前下的,以确保在数个月之後达到所需要的交付数量。

另一面,微软、Meta、甲骨文、Google、Supermicro/Qunta-direct 和亚马逊是 AMD MI300 系列订单的主要客户,但也有一些订单来自供应链的其他部分。将这些因素结合在一起,预计 AMD 在 2024 年第三季之前将一直受到供应限制,然後在第四季达到满足的情况。

(首图来源:科技新报摄)

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