筑波科技联手泰瑞达(Teradyne)策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案以及材料特性等议题。交流会吸引各界专家和知名讲师，分享对2024年市场和技术独到见解。
活动由泰瑞达台湾区总经理高士卿开场，小寸晶圆厂(Wafer Fab)释出，带来市场机会，泰瑞达掌握2A趋势(AI、Automotive)之一，与筑波团队合作推广Eagle Test System(ETS)系列，具高功率、高电流、耐高温和稳定性等特点，可有效降低测试成本。
阳明交通大学半导体学院郭浩中教授分享，化合物半导体可应用於EV及Data Center。筑波科技许深福董事长也提及，电动车、快充、冷气空调、储能转换器/逆变器愈普遍、能源效率成本下须考量可靠度，考量客户每DUT/时间的测试成本，Teradyne与筑波合作4/8/16/32 site DUT自动化测试，由两岸ETS软硬体团队合作，让每一DUT测试快、便宜又精确、稳定。筑波科技在台湾和深圳设立半导体EC工程中心，提供在地服务。
此次讲师包括许振扬经理的WBG市场趋势和测试方案、优贝克科技的吴东嵘副总经理关於化合物半导体的材料特性，及阳明交大电子研究所的洪瑞华教授的前瞻宽能隙半导体技术。泰瑞达刘斌现场应用工程师组长简介了ETS应用，涵盖第三类化合物半导体从晶圆测试到模组测试的内容。筑波科技官晖舜博士/研发经理分享非破坏式高阶半导体封装检测方案，鸿海研究院的半导体研究所杜长庆博士则深入探讨电动车用电力电子技术最新发展。此外，罗姆半导体的陈宗鼎副总经理分享应用GaN在PFC和LLC电路上常见技术挑战。
「现场眼见为凭」展示为本次亮点，让参与者实际体验解决方案，包括GaN、SiC PMIC、IGBT Function Test测试，光通讯模组化测试整合方案(Silicon Photonics)，化合物半导体Wafer及材料的非破坏性测试，及半导体设备租购的新思维。
筑波科技半导体事业部还与TeraView合作，提供电光太赫兹脉冲反射仪(EOTPR)，以5微米的精确度解决手机、电脑等消费性产品以及复杂且先进积体电路晶片封装的故障分析。此外，结合TeraView的TeraPulse Lx技术推出TZ6000，用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案。
